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Ultra P ETFE Mold Release Film
제품
ETFE200.2M,
•50 µm 양면 Matt 처리•Width: 144mm or 140mm
•Length: 520m or 260m (기존 사례)
용도
EMC (Epoxy Molding Compound) 이형 필름
•FC-BGA•Wafer level CSP
•LED packaging
•Compression molding
특징
•비점착성 (Non-stick)•내열성: 연속 사용 온도, 180°C
•이탈선 없이 금형을 잘 밀폐시킴
•빠르고 쉬운 이형
•높은 신율과 유연성
•금형과 부품을 깨끗하게 유지
•레진 Flow Mark 방지
•부품의 표면 질감을 향상시킴
•경화 후 및 금형 개방 시 부품을 보호함
